Pourquoi les terminaux ont-ils besoin d'un placage

La plupart des terminaux électroniques, le traitement de surface des terminaux, font généralement référence au placage. Il y a deux raisons principales : premièrement, pour protéger le substrat en roseau terminal de la corrosion ; Deuxièmement, optimiser les performances de la surface du terminal, établir et maintenir le contact entre l'interface du terminal, en particulier le contrôle de la couche membranaire. En d’autres termes, faciliter l’obtention d’un contact métal sur métal. Les terminaux de galvanoplastie, de précision et d'analyse de l'auteur sont les suivants : 1. Pour éviter la corrosion : la plupart des roseaux terminaux sont en alliage de cuivre, généralement utilisés dans un environnement corrosif, tel que l'oxydation, le soufre, etc. L'isolation du placage terminal vise à empêcher la corrosion des roseaux et de l'environnement. Matériaux de galvanoplastie, bien sûr, sinon corrosion, du moins dans l'environnement d'application. 2. Optimisation de la surface : l'optimisation des performances de la surface du terminal peut être réalisée de deux manières. Autrement dit, un terminal conçoit, construit et maintient une interface de contact de terminal stable. 2, il s'agit d'établir un contact métallisé et demandé pour l'insert, il n'y a aucune couche de revêtement de surface ni éclatement. Aucune couche de film ni rupture de membrane ne fait la différence entre ces deux formes : le placage de métaux précieux et le placage de métaux non nobles. Le placage de métaux précieux, tels que l’or, le palladium et leurs alliages, est inerte et ne comporte lui-même aucune couche de film. Ainsi, pour le traitement de surface, le contact est « automatique ». Nous devons réfléchir à la manière de garder la surface du terminal « noble », et non à des facteurs externes, tels que la pollution, l'influence de la diffusion du substrat, la corrosion du terminal, etc. Le placage non métallique, l'étain et le plomb et ses alliages, en particulier, sont recouverts d'une couche de film d'oxyde, mais l'insert, le film d'oxyde est facile à rompre et les attributs de la zone de contact en or sont établis. 3. Pour ajouter de l'adhérence au placage des bornes ( Comme le cuivre) 。 Pour une mauvaise adhérence du métal, il faut généralement jouer avant la galvanoplastie de la base en cuivre pour améliorer l'adhérence. 4. Améliorer les bornes de la capacité conductrice ( Comme l'or, l'argent) 。 La conductivité des matières premières telles que le fer et le cuivre phosphoreux est généralement inférieure à 20 %, car les exigences de faible impédance du connecteur ne peuvent pas répondre aux exigences. Par conséquent, le placage électrique de surface après la conductivité élevée du métal peut réduire son impédance. 5. Améliorer la soudure des bornes ( Comme l'étain, l'or, etc. ) 。 Raisons du matériau d'adhérence médiocre pour l'étain, la surface peut être améliorée après certains matériaux tels que l'épaisseur des pièces de placage d'étain de soudure. Technologie électronique de précision Dongguan co. , LTD. Est spécialisé dans : les pièces d'emboutissage en métal, les terminaux, les terminaux matériels, les terminaux de connecteurs, etc. Dongguan trente ans d'expérience dans l'emboutissage de métaux de petite précision, l'emboutissage de haute efficacité et j'ai hâte de coopérer avec vous