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Le plan de traitement des pièces d'emboutissage métallique est déterminé

Le plan de traitement des pièces d'emboutissage métallique est déterminé

Grâce à l'analyse de la structure, de la forme et de la précision de la pièce, combinée au lot de production de la pièce, la pièce peut être emboutie avec une matrice de découpage en un seul processus.

La sélection de la structure de la matrice d'estampage est basée sur l'épaisseur de la pièce étant de 2 mm, les exigences de précision ne sont pas élevées et la facilité d'utilisation est prise en compte, la structure globale de la matrice est déterminée comme suit:

(1) Positionnement : utilisez des broches de guidage pour le positionnement du bord de la bande et des broches d'arrêt à un pas fixe ;

(2) Déchargement et déchargement : utilisation d'une décharge élastique et d'une décharge de fuite ;

(3) Base de moule : étant donné que les pièces sont symétriques, afin de faciliter l'alimentation, une base de moule de pilier de guidage arrière coulissant de précision secondaire est adoptée.

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Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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