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Les avantages de l'alliage Ni-P de placage autocatalytique de la grille de connexion

Technologie électronique de précision co. , Ltd Focus sur la production et le traitement du cadre du plomb, les éclats de précision, les terminaux métalliques, les étirements de composants matériels tels que les sociétés d'estampage. Des processus d'estampage sous forme de cadre de connexion sont disponibles, et les suivants selon les exigences du client pour le traitement de surface, la galvanoplastie ou le placage autocatalytique pour les finitions de surface. Le placage autocatalytique du nickel-phosphore peut donner à l'artefact sa résistance à la corrosion, une bonne structure amorphe de la résistance à la corrosion de l'alliage de nickel-phosphore est très bonne, par rapport aux autres métaux et même à l'épaisseur. Peut augmenter la conductivité de la pièce. Bonne soudabilité, la technologie de placage chimique est utilisée dans les composants électroniques. Température de traitement thermique appropriée, la dureté vickers peut atteindre 1 luu, la résistance à l'usure du revêtement équivalente à celle du chromage dur. La surface de placage du cadre de connexion IC peut non seulement être plaquée en nickel-phosphore, mais également avec de l'argent et d'autres revêtements. Choix principal en fonction de la performance du besoin en produits

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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