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La cabine TF utilisant des caractéristiques de performances matérielles et fonctionnelles est introduite

Technologie électronique de précision Dongguan co. , LTD. , créée en janvier 2008, est une conception et une fabrication professionnelles de matrices d'estampage de précision et de matériel d'estampage de précision, fabricants professionnels ODM/OEM. Nom de la carte TF microSD encore une fois, c'est une petite carte mémoire flash. Cette carte est principalement utilisée sur les téléphones mobiles, mais comme elle présente les avantages d'un petit volume et d'une capacité croissante, elle a lentement commencé à être utilisée dans les appareils GPS, les lecteurs de musique portables et certaines plaques utilisant une mémoire flash. Ci-dessous, l'auteur fait comprendre à tout le monde le fond de la carte TF de la cabine TF des principales spécifications et caractéristiques spéciales : La cabine TF est l'endroit où insérer la mémoire TF, selon les spécifications des produits de TF et jouer à l'extérieur de la cabine de soudage. A, traitement du matériau et de l'apparence de la coque : matériaux pour acier inoxydable SUS, caractérisés par une dureté élevée, une bonne élasticité et une longue durée de vie. Terminal : le matériau est du cuivre phosphoreux, caractérisé par une bonne élasticité, une résistance à l'usure, une faible résistance de contact, un traitement de placage de surface de contact, une résistance à l'abrasion du produit et une belle apparence, et la vitesse de transmission des informations est rapide ; Noyau en caoutchouc: matériau LCP, caractérisé par une résistance à haute température, des performances d'isolation élevées, est le produit à haute température SMT 260 et ne se déformera pas, ne boursouflera pas, etc. ; Barre PUSH : le matériau du matériau LCP se caractérise par sa résistance aux températures élevées, ce qui rend le produit à des températures élevées supérieures à 260 SMT sans déformation, mousse et popup pouvant provoquer une action de glissement ; Tige de poussée : matériau en acier inoxydable, caractérisé par une dureté élevée, une bonne élasticité, une longue durée de vie, permet au produit de résister à plus de 5 000 tests ; Caractéristiques de la pièce de localisation : matériau non-cuivre phosphoreux, pas facile à produire, taille stable, n'a pas permis de fixer fermement le produit ; Application : convient pour les téléphones mobiles et les produits numériques. Processus SMT, utilisé pour charger la carte mémoire. Deuxièmement, les caractéristiques électriques de la tension nominale : 0. Isolation d'impédance 5 ampères 10 V AC : 1000 m Ω Impédance de contact minimale : 80 m Ω Résistance de tension maximale : AC 500 V Plage de température RMS : 85-40 ~ + 3, performances électriques : l'impédance de contact : en 1 KHZ, petit débit électrique test, l'impédance maximale est de 40 microhms ; Résistance d'isolement : avec un 100 - Test de tension 250 V DC pendant 1 minute, impédance minimale de 100 ohms ; Tension de tenue : ajoutez 250 V AC entre les bornes et le terminal, pas de phénomène de claquage. Quatre paramètres mécaniques de la résistance du terminal : retirer le niveau du terminal, rétention d'une seule broche minimum 2 n ; Force d'insertion et sortie : tirez à la vitesse de 25 mm par minute pour retirer les dispositifs d'insertion, force d'insertion maximale de 8 n ; Test de durabilité : résistance de contact maximale du terminal 100 milliohms, vitesse d'insertion 10 fois/min, enfichable 10 000 fois.

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Introduction:



Les grilles de connexion sont un composant essentiel dans la fabrication de pièces hautes performances pour diverses industries

Choisir le bon fabricant de grilles de connexion est crucial pour le succès et la qualité de vos appareils électroniques

L'estampage des grilles de connexion est un processus critique dans la fabrication de composants électroniques, d'autant plus que la technologie continue de progresser à un rythme rapide.

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