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Le traitement des matrices d'emboutissage est classé selon la nature du processus

(1) Matrice de découpage Matrice qui sépare les matériaux le long d'un contour fermé ou ouvert. Tels que la matrice de découpage, la matrice de poinçonnage, la matrice de découpe, la matrice de refendage, la matrice de coupe, la matrice de découpe, etc. (2) Moule de pliage Un moule pour plier et déformer un flan de tôle ou d'autres flans le long d'une ligne droite (ligne de pliage) pour obtenir une pièce avec un certain angle et une certaine forme. (3) La matrice d'étirage est une matrice permettant de transformer le flan de feuille en une pièce creuse ouverte, ou de modifier davantage la forme et la taille de la pièce creuse. (4) Le moule de formage est un moule qui reproduit directement la pièce brute ou semi-finie en fonction de la forme des moules convexes et concaves, et le matériau lui-même ne génère qu'une déformation plastique locale. Tels que les moules bombés, les moules à rétrécissement, les moules évasés, les moules de formage ondulants, les moules à brider, les moules de façonnage, etc. Précédent: Méthode d'inspection des pièces d'emboutissage

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology

As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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