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Raisons et mesures préventives pour la fissuration de la paroi extérieure des pièces tendues

Avec le développement de la société, les produits matériels extensibles ont été largement utilisés dans divers domaines. Un problème très courant avec les pièces étirées est que la paroi extérieure se brise lorsqu'elle est étirée. Precision se concentre sur les pièces de dessin de précision depuis plus de 10 ans. Ensuite, nous présenterons plusieurs raisons principales des fissures sur la paroi extérieure des pièces de dessin pendant le processus de dessin. 1. La contrainte de traction radiale que supporte le matériau pendant le processus d'étirement ne peut pas être trop importante ; 2. Le rayon du congé de la matrice est peut-être trop petit ; 3. La lubrification est mauvaise lors de l'étirement ; 4. La plasticité de la matière première est médiocre. 5. Elle est liée à la résistance à la traction de la zone de transmission de force du mur extérieur. 6. Elle est liée à la contrainte de traction de la zone de transmission de force de la paroi extérieure. 7. Lorsque la contrainte de traction du mur extérieur dépasse la résistance à la traction du matériau du mur extérieur, la partie de traction sera arrondie au fond et au mur extérieur. La « zone dangereuse » tangente se brise. [Recommandation associée] En savoir plus : 精の culture d'entreprise En savoir plus : L'amélioration continue et l'innovation sont les facteurs clés de la survie des entreprises d'emboutissage En savoir plus : Le développement de l'industrie de transformation des métaux emboutis

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
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As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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