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Cache de blindage carte mère téléphone portable, quelles sont les précautions d'utilisation du cache de blindage + 15 ans d'expérience Le constructeur vous apprendra comment faire

Il y a plusieurs points à prendre en compte lors de l'utilisation du capot de protection produit par le fabricant du capot de protection de la carte mère du téléphone portable. Les clients qui connaissent ces points sont plus pratiques et plus utiles pour utiliser le couvercle de protection. Quels sont les contenus spécifiques ? Le Xiaoshuo suivant a trié quelques informations et a fait savoir à tout le monde : 1. L'espace du plateau où est placé le couvercle de protection est trop grand et il est facile de se balancer pendant le rapiéçage, ce qui le rend impossible à absorber. Le matériau doit être placé dans le plateau, environ 1,0 mm. Si l'espace est trop grand, le matériau oscillera et risque de ne pas être récupéré s'il est trop petit. 2. La taille du point de récupération du couvercle de protection doit être appropriée et le point de récupération doit être autant que possible au milieu du matériau. La taille du point de récupération est de Φ6,0 mm. Plus le point de récupération est grand, plus la stabilité du patch est élevée et plus l'efficacité est élevée. Matériel, 15 ans de concentration sur le couvercle de blindage de la carte mère de téléphone portable, une riche expérience dans le traitement personnalisé et la production de plus de 20 000 ensembles de moules, contrôle de la production du couvercle de blindage à 0,07 mm, capacité de production quotidienne de 3 millions de coups et 16 inspections de qualité strictement pour le contrôle qualité. . Il peut résoudre rapidement vos problèmes critiques en termes de temps, résoudre les problèmes de précision de vos produits et résoudre vos besoins en matière de qualité de couverture de blindage. Choisissez, choisissez pour être rassuré !

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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