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Bouclier du module de mémoire, précautions de conception et de production + augmentation de l'efficacité de la production d'assemblage de 17 %

Couvercle de protection du module de mémoire, le couvercle de protection est un couvercle en alliage métallique, qui est un composant essentiel pour réduire le rayonnement de l'écran. Il peut réduire efficacement les interférences mutuelles entre les modules lorsqu'il est utilisé dans des produits MID ou VR. Comme le montre la figure, il est courant d'isoler le module de fonction de contrôle principal, le module d'alimentation et le module Wifi. Xiaoshuo amène tout le monde à voir à quels problèmes il convient de prêter attention lors de la conception du capot de blindage de la carte mère : en général, certains produits utilisent la communication sans fil, et généralement un cadre de blindage est conçu sur le circuit imprimé (pour isoler les interférences électromagnétiques (EMI) , mais le cadre de blindage doit être utilisé. La fonction nécessite généralement d'utiliser deux parties, l'une est le cadre de blindage fabriqué par SMT et l'autre est le couvercle de blindage, donc plus de deux ensembles de moules de presse sont nécessaires. La surface du cadre de blindage est en grande partie évidée. Il est directement soudé à la carte principale. Le couvercle de blindage est bouclé autour et directement bouclé sur le cadre de blindage. Cela facilite le retrait du cadre de blindage sans retirer le cadre de blindage lors du démontage et de la réparation. Dans les produits MID ou VR Dans la conception de PCB, nous protégeons souvent certains modules. 1. Module d'alimentation (PMU+DCDC+LDO) Habituellement, le module d'alimentation est utilisé comme source de chaleur et source d'interférence pour exister sur le PCB, et un couvercle de blindage y est ajouté pour réduire efficacement ses interférences de rayonnement externe. 2. Module central (CPU+DDR+Flash[EMMC]) Le module central est la partie centrale du PCB. Un fonctionnement stable et sans perturbation est un élément important de la stabilité du système, car il est vulnérable aux interférences externes. Le module conçoit généralement également un capot de blindage pour le protéger. 3. Au fur et à mesure que l'intégration du module continue de croître, le module WiFi intègre également de nombreuses autres fonctions, comme le Bluetooth. Plus il sera intégré, plus il sera naturellement La réception du signal produit des interférences. Les composants du PCB constituent une autre source principale d’interférences. Les circuits haute fréquence, lorsqu'ils fonctionnent, produiront de fortes interférences. À l'heure actuelle, la plupart des fabricants de marques utilisent un blindage pour retirer ou affaiblir l'antenne de la carte mère. Les blindages métalliques sont un bon choix car ils peuvent protéger efficacement de l’influence des ondes électromagnétiques sur les circuits internes. Bien entendu, ils empêchent également les ondes électromagnétiques générées à l’intérieur de rayonner vers l’extérieur. Bien entendu, l’emplacement de l’antenne est également important. Généralement, le côté de la planche est relativement propre. Démonstration d'un module Wifi Bluetooth avec couvercle de blindage. Matériel, 15 ans de blindage de module de mémoire dédié, plus de 20 000 ensembles d'expérience de production de moules d'estampage personnalisés, plus de 100 ensembles mensuels de capacité de traitement de moules, des centaines d'équipements de production de traitement de précision, quotidiennement La capacité de production de 3 millions de temps de poinçonnage, la précision de la soie -L'estampage similaire peut atteindre 0,01 mm, les matières premières sont importées et l'usine standard nationale d'origine, et 16 inspections de qualité sont strictement contrôlées

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Introduction:



Les grilles de connexion sont un composant essentiel dans la fabrication de pièces hautes performances pour diverses industries

Choisir le bon fabricant de grilles de connexion est crucial pour le succès et la qualité de vos appareils électroniques

L'estampage des grilles de connexion est un processus critique dans la fabrication de composants électroniques, d'autant plus que la technologie continue de progresser à un rythme rapide.

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