Sélection des matériaux et technologie de traitement de la rondelle plate

Dans les fixations filetées, les surfaces d'appui des boulons, des vis et des écrous ne peuvent pas être très grandes (limitées par les matériaux et les processus). Afin de réduire la contrainte de compression de la surface sous pression et de protéger la surface des pièces connectées, des rondelles sont utilisées. Le réseau chinois de pièces standard suivant partage ses connaissances sur la sélection des matériaux et la technologie de traitement des matériaux de joint habituels.

Sélection du matériau de la rondelle plate:

Le joint doit être constitué de tôles d'acier laminées à chaud, de tôles d'acier laminées à chaud et décapées ou d'emboutissage de tôles d'acier laminées à froid, ou en utilisant des méthodes de découpe, de laminage, de forgeage et d'autres méthodes de traitement de barres et de tubes. La méthode de traitement spécifique est déterminée par le choix du fabricant.

Technologie de traitement des rondelles plates : (Guide : la différence entre la goupille cylindrique et la goupille conique)

Il existe deux techniques principales de traitement des rondelles plates, l'une est le traitement d'ébavurage et l'autre est le traitement de protection de surface ;

Pour éliminer les bavures, le joint doit être poli, secoué ou utilisé par d'autres méthodes pour éliminer les bavures et les bavures.

Traitement de protection des surfaces. Le traitement de surface des produits de joint dans la norme est divisé en revêtement (épais) et placage (mince). L'auteur estime qu'il devrait être également applicable à d'autres produits de fixation : boulons (vis, goujons) et écrous. Bien que dans certaines autres normes correspondantes, il n'y ait pas de description aussi spécifique que la norme.

Rappel chaleureux : s'il n'y a pas d'autres réglementations pour le joint sans couche protectrice, la surface du joint doit être une surface ordinaire, c'est-à-dire qu'il n'y a pas d'autre couche de revêtement (placage) sauf pour l'attraction anti-huile.

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