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Bouclier de carte mère Luotian, a coopéré à plusieurs reprises avec les 500 plus grandes entreprises mondiales + 15 ans d'ingéniosité et se concentre sur l'estampage de précision [matériel]

Bonjour à tous, je suis un fabricant de matériel de bouclier de précision responsable de la production des boucliers de carte mère Luotian. Aujourd'hui, je vais vous apporter quelques connaissances sur les boucliers. Jetons un coup d'oeil ! Les entreprises engagées dans la production de technologies de couverture de blindage pour cartes mères sont principalement basées sur la fonderie. Certaines entreprises privées dotées de marques indépendantes ont introduit, digéré et absorbé des technologies de pointe étrangères et ont accumulé des technologies et des talents. Participant au développement de la concurrence sur le marché international, le modèle économique a commencé à entrer dans l'ère de la marque à partir de l'ère de la fonderie. Le principe du couvercle de blindage de la carte principale : utilisez un bouclier pour entourer la source d'interférence des composants, des circuits, des assemblages, des câbles ou de l'ensemble du système afin d'empêcher la propagation du champ électromagnétique d'interférence ; Utilisez un bouclier pour entourer le circuit, l'équipement ou le système de réception afin d'éviter qu'ils ne soient affectés par des champs électromagnétiques externes. Le couvercle de blindage de la carte principale utilise généralement de l'acier inoxydable de 0,2 mm d'épaisseur et du maillechort comme matériau. Parmi eux, le maillechort est une sorte de matériau de protection métallique facile à étamer. La conception de la ventouse doit être prise en compte lors de l'utilisation d'autocollants SMT. La planéité du couvercle de protection métallique pour téléphone portable produit par notre société est strictement contrôlée dans la plage de tolérance de 0,07 mm pour garantir ses performances d'étamage faciles et son excellent effet de blindage. Choisissez, choisissez le succès

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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