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Comment améliorer la durée de vie des pièces d'emboutissage de précision ?

Dongguan Hardware produit principalement des pièces d'estampage de précision, des joints et des bouchons. Dans l'industrie de l'emboutissage de précision, nous continuons à accumuler de l'expérience ; se spécialiser dans la technologie et les avancées techniques dans le domaine du matériel complexe. L'efficacité de la production joue un rôle important. Étant donné que le moule s'use et perd souvent sa taille de travail au cours du processus de production, il est difficile de répondre aux exigences de production. Par conséquent, il est très important d’améliorer la durabilité des matrices d’estampage de précision. Les méthodes pour améliorer la durabilité des moules de pièces d'estampage de précision sont généralement les suivantes : améliorer la conception des moules de pièces d'estampage de précision, sélectionner correctement les matériaux des matrices d'estampage, effectuer raisonnablement le forgeage et le traitement thermique des pièces des matrices d'estampage et organiser rationnellement les processus de fabrication des matrices d'estampage. et garantit la précision du traitement, la sélection correcte des presses, l'utilisation et l'entretien raisonnables des matrices d'emboutissage. Voici quelques conseils courants pour améliorer la résistance à l’usure des pièces d’emboutissage de précision. L'amélioration de la résistance à l'usure peut non seulement prolonger la durée de vie du moule, mais également réduire le coût de production du moule, mais également garantir la qualité des produits fabriqués et améliorer l'efficacité de la production.

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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