Conception de bouclier d'expérience

Le couvercle de blindage empêche principalement les interférences électromagnétiques (EMI) et protège les composants et le LCM sur le PCB. Il s'agit généralement d'un type en deux parties. La partie inférieure et le SMT de la carte mère constituent le cadre, et la partie supérieure correspond au support. Le couvercle est le suivant : Directives de conception pour le couvercle de blindage : (1) Shielding_frame a une planéité de 0,13 mm, une résistance suffisante, une épaisseur de 0,3 mm, une hauteur de 2 mm, une distance de 0,75 mm du bord de la carte PCB, et le bord intérieur du cadre éloigné de l'extérieur du cadre mesure au moins 0,8 mm. (2) L'épaisseur du Shieling_cover est de 0,2 mm ; parfois, pour la dissipation thermique et le refroidissement des composants, de petits trous ronds peuvent être ajoutés au couvercle, d'un diamètre de ￠1,0~￠1,5 mm, un diamètre trop grand entraînera un mauvais effet de blindage. (3) Shielding_can blindage LCM : toutes les correspondances utilisent une correspondance 0 et la distance entre le côté de Shielding_can et le côté de la zone de visualisation LCD est supérieure à 1,00. Application matérielle : le support peut généralement être du Cu-C7521 (R-1/2H ou R-OH) (cuivre blanc nickel, maillechort, nickel argent), de l'acier inoxydable, une bande d'acier étamé (fer blanc), etc. Il est recommandé d'utiliser du cuivre blanc nickel. Raison : le maillechort est meilleur en termes de soudure, de dissipation thermique et de vapeur. Le couvercle est généralement en acier inoxydable SUS304 (R-1/2H ; la conception du couvercle de blindage peut être constituée d'un matériau de 0,1 ou 0,15 mm d'épaisseur, et 0,15 mm doit être utilisé autant que possible ; le support de blindage de type pliable doit être fabriqué dans la mesure du possible dans un matériau de 0,20 mm d'épaisseur, et 0,15 mm d'épaisseur doit être utilisé moins. Le matériel ; le support de blindage en traction doit utiliser un matériau de 0,2 mm d'épaisseur