Cache de blindage de carte mère d'ordinateur, comment choisir les matériaux de blindage magnétique en fonction de différentes performances + 15 ans d'expérience

Xiaoshuo, responsable de la production de matériel pour les boucliers de cartes mères d'ordinateurs, a déclaré qu'il existe trois types de blindage magnétique : le blindage magnétostatique, le blindage électromagnétique basse fréquence et le blindage électromagnétique haute fréquence. En termes de production et de praticité, différents matériaux de blindage sont sélectionnés en fonction de différentes situations. Jetons un coup d'œil à la sélection spécifique des matériaux : Blindage magnétostatique : Afin de concentrer le champ magnétique parasite sur la coque du bouclier, celui-ci doit avoir une perméabilité aussi élevée que possible. Tous les matériaux magnétiques doux à haute perméabilité magnétique, tels que le fer pur électromagnétique, la fonte ductile, le permalloy, l'acier au silicium, la ferrite douce, etc., peuvent en principe être utilisés. La conception doit être sélectionnée en fonction des exigences de l'écran magnétique, du prix, de la résistance de la coque, des performances de traitement, etc., après un examen approfondi. Blindage électromagnétique basse fréquence : en plus de protéger le magnétisme statique, il doit également protéger les champs électromagnétiques changeants. Tels que le champ électromagnétique à fréquence industrielle. En plus d’exiger une perméabilité magnétique élevée, une conductivité électrique élevée est également requise. Le matériau idéal est le Permalloy. Compte tenu du prix et des facteurs de traitement, le fer pur électromagnétique convient au grand couvercle de blindage. Lorsque la teneur en nickel du permalloy est supérieure à 40 %, la perméabilité magnétique et la conductivité électrique sont très bonnes. De plus, les alliages fer-aluminium contenant 15 à 16 % d’aluminium sont également des matériaux d’écran magnétique couramment utilisés. Blindage électromagnétique haute fréquence : Pour protéger les ondes électromagnétiques comme objectif principal, le principe du blindage est la loi de Lenz. Le champ électromagnétique induit dans le boîtier de blindage est utilisé pour compenser les interférences électromagnétiques externes. De bons conducteurs doivent être utilisés pour fabriquer le boîtier de blindage, comme l'aluminium et le cuivre. Exigences de sélection des matériaux pendant la production : Le matériau du couvercle de blindage est généralement de l'acier inoxydable de 0,2 mm d'épaisseur et du maillechort comme matériaux, parmi lesquels le maillechort est une sorte de matériau de blindage métallique facile à étamer. La conception de la ventouse doit être prise en compte lors de l'utilisation de patchs SMT. Le cadre de blindage adopte généralement Cu-C7521-H [matériau général], Cu-C7521-OH [matériau souple, pour emboutissage profond] (alliage nickel-nickel-nickel-nickel-zinc (Copper-Nickel-ZincAlloy), Nickel Silver) , tu003d0.2, 0.3mm ; Le couvercle de blindage est généralement en acier inoxydable SUS304R-1/2H [traitement de pliage], SUS304R-1/4H [pour emboutissage profond], tu003d0.15, 0,2 mm, bande d'acier étamé (fer blanc), etc. utilisé pour le soudage sur PCB Le maillechort et le fer blanc peuvent être utilisés pour ce qui précède, et il est recommandé d'utiliser du maillechort. Cela est principalement dû au fait que le maillechort est meilleur en termes de soudure, de dissipation thermique et de vapeur. Conseils d'utilisation : le plateau sur lequel est placé le couvercle de protection a trop d'espace actif et il est facile de le balancer pendant le patch, ce qui entraîne un échec de prise. Le matériel doit être placé dans le bac. Il y a environ 1,0 mm d'espace mobile. S'il est trop grand, le matériau se balancera et le matériau sera trop petit pour prendre le matériau. Il se peut qu'il ne soit pas disponible. La taille du point de récupération du couvercle de protection doit être appropriée. Le point de récupération doit être situé autant que possible au milieu du matériau. La taille du point de récupération est de préférence de Φ6,0 mm. Plus le point de récupération est grand, plus la stabilité du patch est élevée et plus l'efficacité est élevée. Matériel, 15 ans de blindage de carte mère d'ordinateur, plus de 20 000 ensembles d'expérience de production de matrices d'estampage personnalisées, plus de 100 ensembles mensuels de capacité de traitement de moules, des centaines d'équipements de production de traitement de précision, une capacité de production quotidienne de 3 millions de poinçons, une précision d'estampage semblable à celle de la soie jusqu'à 0,01 mm, les matières premières sont importées et l'usine standard nationale d'origine, et 16 inspections de qualité sont strictement contrôlées