Ces produits sont couramment utilisés dans les cadres de câbles intégrés intégrés IC comprenant principalement des cadres de plomb de périphérique discrètes et des cadres intégrés du circuit. L'épaisseur du produit est généralement de 0,2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm. Typiquement, le produit est en forme de bande et nécessite un moulage par injection. Il est largement utilisé dans le champ électronique.

Généralement, l'épaisseur de la matière première peut être traitée dans la plage de 0,05 mm à 3,0 mm. Les matières premières que nous fournissons incluent le cuivre de béryllium (traitement thermique requis), le bronze de phosphore, le cuivre, le laiton, l'acier inoxydable, le fer, l'aluminium, etc. Nous utilisons les matières premières correspondantes conformément aux dessins du client ou recommandons aux clients de rencontrer les clients. Exigences de performance des produits.Tous les matières premières sont conformes aux normes internationales ROHS.

Selon les dessins, nous pouvons appliquer différentes technologies de traitement de surface telles que le nickelage, le placage en étain, le placage d'or, le placage d'argent, etc. au produit. Nous pouvons également passiver, anodiser, dégraisser et autres processus de traitement de surface pour répondre à différents paramètres techniques de produits.

Notre équipe de qualité utilise des instruments de haute précision pour vérifier le processus de production toutes les heures pour obtenir une précision et un rendement de produits élevés.

Les principales méthodes d'emballage que nous fournissons sont des emballages en vrac, des emballages de palettes en plastique, des emballages de bande porteuse et des emballages en bobine. Selon la structure du produit, le poids du produit, les exigences de transport et les exigences du client, nos ingénieurs de processus détermineront la solution d'emballage appropriée pour le produit. Ces solutions sont parfaitement adaptées à une variété de conditions de transport et de modes de transport.